Процессор Intel Xeon E3-1505M v5
/ 
Технические характеристики процессора Intel Xeon E3-1505M v5:
|
Основные функции |
|
|
Вертикальный сегмент |
Mobile |
|
Процессор Номер |
E3-1505MV5 |
|
Состояние |
Launched |
|
Дата выпуска |
Q3'15 |
|
Литография |
14 nm |
|
Производительность |
|
|
Количество ядер |
4 |
|
Количество потоков |
8 |
|
Базовая тактовая частота процессора |
2,80 GHz |
|
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost |
3,70 GHz |
|
Кэш-память |
8 MB SmartCache |
|
Частота системной шины |
8 GT/s DMI3 |
|
Расчетная мощность |
45 W |
|
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) |
35 W |
|
Спецификации модулей памяти |
|
|
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) |
64 GB |
|
Типы памяти |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
|
Макс. число каналов памяти |
2 |
|
Макс. пропускная способность памяти |
34,1 GB/s |
|
Поддержка памяти ECC |
Да |
|
Спецификации графической подсистемы |
|
|
Встроенная в процессор графика |
Intel® HD Graphics P530 |
|
Графика Базовая частота |
350 MHz |
|
Макс. динамическая частота графической системы |
1,05 GHz |
|
Макс. объем видеопамяти графической системы |
1,7 GB |
|
Вывод графической системы |
eDP/DP/HDMI/DVI |
|
Поддержка 4K |
Yes, at 60Hz |
|
Макс. разрешение (HDMI 1.4) |
4096x2304@24Hz |
|
Макс. разрешение (DP) |
4096x2304@60Hz |
|
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран) |
4096x2304@60Hz |
|
Макс. разрешение (VGA) |
N/A |
|
Поддержка DirectX* |
12 |
|
Поддержка OpenGL* |
4.4 |
|
Intel® Quick Sync Video |
Да |
|
Технология InTru™ 3D |
Да |
|
Технология Intel® Clear Video HD |
Да |
|
Технология Intel® Clear Video |
Да |
|
Кол-во поддерживаемых дисплеев |
3 |
|
ИД устройства |
0x191D |
|
Варианты расширения |
|
|
Редакция PCI Express |
3.0 |
|
Конфигурации PCI Express |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
|
Макс. кол-во каналов PCI Express |
16 |
|
Спецификации корпуса |
|
|
Поддерживаемые разъемы |
FCBGA1440 |
|
Макс. конфигурация процессора |
1 |
|
T<sub>JUNCTION</sub> |
100°C |
|
Размер корпуса |
42mm x 28mm |
|
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов |
См. декларацию MDDS |
|
Усовершенствованные технологии |
|
|
Технология Intel® Turbo Boost |
2.0 |
|
Intel® vPro™ Technology |
Да |
|
Технология Intel® Hyper-Threading |
Да |
|
Технология виртуализации Intel® (VT-x) |
Да |
|
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) |
Да |
|
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) |
Да |
|
Intel® TSX-NI |
Да |
|
Архитектура Intel® 64 |
Да |
|
Набор команд |
64-bit |
|
Расширения набора команд |
SSE4.1/4.2, AVX 2.0 |
|
Технология Intel® My WiFi |
Да |
|
Состояния простоя |
Да |
|
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® |
Да |
|
Технологии термоконтроля |
Да |
|
Технология Intel® Flex Memory Access |
Да |
|
Технология защиты конфиденциальности Intel® |
Да |
|
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) |
Да |
|
Технология Intel® Smart Response |
Да |
|
Безопасность и надежность |
|
|
Новые команды Intel® AES |
Да |
|
Secure Key |
Да |
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Да |
|
Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
Да |
|
Intel® OS Guard |
Да |
|
Технология Intel® Trusted Execution |
Да |
|
Функция Бит отмены выполнения |
Да |
