Технические характеристики процессора Intel Xeon E3-1275 v3:
| 
 Основные функции  | 
|
| 
 Вертикальный сегмент  | 
 Server  | 
| 
 Процессор Номер  | 
 E3-1275 v3  | 
| 
 Состояние  | 
 End of Life  | 
| 
 Дата выпуска  | 
 Q2'13  | 
| 
 Литография  | 
 22 nm  | 
| 
 Производительность  | 
|
| 
 Количество ядер  | 
 4  | 
| 
 Количество потоков  | 
 8  | 
| 
 Базовая тактовая частота процессора  | 
 3,50 GHz  | 
| 
 Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost  | 
 3,90 GHz  | 
| 
 Кэш-память  | 
 8 MB SmartCache  | 
| 
 Частота системной шины  | 
 5 GT/s DMI  | 
| 
 Кол-во соединений QPI  | 
 0  | 
| 
 Расчетная мощность  | 
 84 W  | 
| 
 Спецификации модулей памяти  | 
|
| 
 Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)  | 
 32 GB  | 
| 
 Типы памяти  | 
 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V  | 
| 
 Макс. число каналов памяти  | 
 2  | 
| 
 Макс. пропускная способность памяти  | 
 25,6 GB/s  | 
| 
 Поддержка памяти ECC  | 
 Да  | 
| 
 Спецификации графической подсистемы  | 
|
| 
 Встроенная в процессор графика  | 
 Intel® HD Graphics P4600  | 
| 
 Графика Базовая частота  | 
 350 MHz  | 
| 
 Макс. динамическая частота графической системы  | 
 1,25 GHz  | 
| 
 Intel® Quick Sync Video  | 
 Да  | 
| 
 Технология InTru™ 3D  | 
 Да  | 
| 
 Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)  | 
 Да  | 
| 
 Технология Intel® Clear Video HD  | 
 Да  | 
| 
 Кол-во поддерживаемых дисплеев  | 
 3  | 
| 
 Варианты расширения  | 
|
| 
 Масштабируемость  | 
 1S Only  | 
| 
 Редакция PCI Express  | 
 3.0  | 
| 
 Конфигурации PCI Express  | 
 1x16, 2x8, 1x8/2x4  | 
| 
 Макс. кол-во каналов PCI Express  | 
 16  | 
| 
 Спецификации корпуса  | 
|
| 
 Поддерживаемые разъемы  | 
 FCLGA1150  | 
| 
 Макс. конфигурация процессора  | 
 1  | 
| 
 Спецификации системы охлаждения  | 
 PCG 2013D  | 
| 
 Размер корпуса  | 
 37.5mm x 37.5mm  | 
| 
 Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов  | 
 См. декларацию MDDS  | 
| 
 Усовершенствованные технологии  | 
|
| 
 Технология Intel® Turbo Boost  | 
 2.0  | 
| 
 Intel® vPro™ Technology  | 
 Да  | 
| 
 Технология Intel® Hyper-Threading  | 
 Да  | 
| 
 Технология виртуализации Intel® (VT-x)  | 
 Да  | 
| 
 Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)  | 
 Да  | 
| 
 Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)  | 
 Да  | 
| 
 Intel® TSX-NI  | 
 Да  | 
| 
 Архитектура Intel® 64  | 
 Да  | 
| 
 Набор команд  | 
 64-bit  | 
| 
 Расширения набора команд  | 
 SSE4.1/4.2, AVX 2.0  | 
| 
 Состояния простоя  | 
 Да  | 
| 
 Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®  | 
 Да  | 
| 
 Технологии термоконтроля  | 
 Да  | 
| 
 Технология Intel® Fast Memory Access  | 
 Да  | 
| 
 Технология Intel® Flex Memory Access  | 
 Да  | 
| 
 Технология защиты конфиденциальности Intel®  | 
 Да  | 
| 
 Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)  | 
 Да  | 
| 
 Безопасность и надежность  | 
|
| 
 Новые команды Intel® AES  | 
 Да  | 
| 
 Secure Key  | 
 Да  | 
| 
 Intel® OS Guard  | 
 Да  | 
| 
 Технология Intel® Trusted Executio  | 
 Да  | 
| 
 Функция Бит отмены выполнения  | 
 Да  | 
| 
 Технология Anti-Theft  | 
 Да  | 
