Технические характеристики модуль памяти HP 8GB (708639-B21):
|
Основные характеристики |
|
|
Стандарт |
DDR3 |
|
Форм-фактор |
DIMM |
|
Объем одного модуля |
8 ГБ |
|
Количество модулей в комплекте |
1 шт |
|
Суммарный объем |
8 ГБ |
|
Эффективная частота |
1866 МГц |
|
Пропускная способность |
14900 Мб/с |
|
Поддержка ECC |
Есть |
|
Буферизованная (регистровая) |
Есть |
|
Низкопрофильная |
Нет |
|
Количество чипов на модуле |
36 шт |
|
Количество контактов |
240 |
|
Количество ранков |
2 |
|
Тайминги |
|
|
CAS Latency (CL) |
13 |
|
RAS to CAS Delay (tRCD) |
13 |
|
Row Precharge Delay (tRP) |
13 |
|
Activate to Precharge Delay (tRAS) |
32 |
|
Дополнительные характеристики |
|
|
Напряжение питания |
1.5 В |
|
Нормальная операционная температура (Tcase) |
85 °C |
|
Расширенная операционная температура (Tcase) |
95 °C |
|
Компоновка чипов на модуле |
Двусторонняя |
|
Радиатор |
Нет |
|
Совместимость |
DL360p/380p, ML350p, BL460c Gen8 |
|
Вид поставки |
Kit |
|
Габариты |
133.35 x 30 мм |
|
Вес брутто |
50 г |
